在高科技快速發(fā)展的今天，高密度互連（HDI）板作為智能手機(jī)、平板電腦等電子設(shè)備的重要組成部分，其性能的穩(wěn)定與提升顯得尤為重要。而等離子清洗技術(shù)，作為一種先進(jìn)的表面處理技術(shù)，正在逐漸展現(xiàn)其在提升HDI板性能方面的巨大潛力。
HDI板，即高密度互連板，是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵組件。然而，在其制造過程中，表面污染成為了一個難以忽視的問題。這些污染物可能包括油脂、灰塵、氧化物以及其他化學(xué)殘留物，它們會嚴(yán)重影響HDI板的電氣性能、可靠性以及后續(xù)工藝的粘附力。傳統(tǒng)的清洗方法，如濕法清洗，往往難以徹底去除這些污染物，特別是在HDI板的微小孔洞中。
而等離子清洗機(jī)則提供了一種全新的解決方案。等離子清洗機(jī)利用高能等離子體對HDI板表面進(jìn)行物理和化學(xué)的雙重作用。當(dāng)氣體（如氬氣、氮?dú)狻⒀鯕獾龋┍患ぐl(fā)成為等離子體時，其中的電子和離子會高速撞擊HDI板表面，產(chǎn)生物理轟擊效應(yīng)、化學(xué)反應(yīng)效應(yīng)以及表面改性效應(yīng)。這些效應(yīng)共同作用，能夠徹底去除HDI板表面的污染物，同時增加表面能，改善潤濕性，提高后續(xù)工藝的粘附力。
具體來說，等離子清洗機(jī)通過物理轟擊效應(yīng)去除HDI板表面的物理吸附物，如灰塵和顆粒；通過化學(xué)反應(yīng)效應(yīng)將污染物轉(zhuǎn)化為氣態(tài)或易揮發(fā)的物質(zhì)，隨后被真空系統(tǒng)抽走；通過表面改性效應(yīng)改變HDI板表面的化學(xué)性質(zhì)，如增加表面能，從而提高后續(xù)涂層、電鍍等工藝的粘附力。此外，等離子體還能夠滲透到HDI板的微小孔洞中，實現(xiàn)深度清潔，這是傳統(tǒng)清洗方法難以達(dá)到的。
等離子清洗機(jī)在HDI板處理中的應(yīng)用不僅限于去除污染物。它還能夠去除因激光打孔而產(chǎn)生的碳化物，進(jìn)一步導(dǎo)通微孔，提高PTH工藝的可靠性，提升良率。同時，等離子清洗機(jī)還能夠顯著改善鍍銅層與孔底銅材之間的分層情況，提高孔壁與鍍銅層的結(jié)合力，防止內(nèi)層開路和導(dǎo)通不良等問題。
與傳統(tǒng)的化學(xué)清洗方法相比，等離子清洗機(jī)具有諸多優(yōu)勢。它不需要使用有害溶劑，符合現(xiàn)代制造業(yè)的綠色、可持續(xù)發(fā)展要求。同時，等離子清洗機(jī)的工藝可控性好，一致性和重復(fù)性強(qiáng)，對精細(xì)線路、微孔、高厚徑比產(chǎn)品滲透性強(qiáng)，適用范圍廣。此外，等離子清洗機(jī)還能夠杜絕沉銅后黑孔、消除孔銅和內(nèi)層銅高溫斷裂形成爆孔等現(xiàn)象，提高HDI板的可靠性和穩(wěn)定性。
